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封装产品及制作方法、电子设备.pdfVIP

封装产品及制作方法、电子设备.pdf

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    本发明提供一种封装产品及制作方法、电子设备，封装产品的制作方法包括以下步骤：在印制电路板上设置电子元器件和塑封层；其中，塑封层包裹电子元器件；对塑封层进行开槽形成槽口，以将塑封层分为相互分隔的第一塑封层和第二塑封层；对第一塑封层、第二塑封层进行溅射沉积，以使第一塑封层的表面和第二塑封层的表面均覆盖屏蔽层。相比于现有技术中，在屏蔽层内开孔然后设置导电胶而言，该封装产品的制作方法省去了导电胶的使用，具有制作成本低，制作工艺简单的优点。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117334586A

    (43)申请公布日2024.01.02

    (21)申请号202311392383.7

    (22)申请日2023.10.25

    (71)申请人歌尔微电子股份有

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