LED电路基板结构、LED测试封装方法及LED像素封装体.pdfVIP

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2024-01-06 发布于四川
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LED电路基板结构、LED测试封装方法及LED像素封装体.pdf

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一种LED电路基板结构，包含第一色LED、第二色LED、第三色LED、集成电路芯片、载板、第一P型接垫、第一色接垫、第一测试线以及第一连接线。一像素正面图案区设置有一第一P型接垫以供一第一P型电极焊接。一像素正面图案区设置有一第一色接垫以供一集成电路芯片的一第一接脚焊接，且第一色接垫电性连接第一P型接垫。一像素正面图案区设置有一第一测试线自一第一P型接垫或一第一色接垫延伸。第一连接线电性并联相邻的二像素正面图案区的二第一测试线。借此，可以在切割封装前即测试LED，并能找出失效的LED。本发明还涉

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117352500A

(43)申请公布日2024.01.05

(21)申请号202210911843.1H01L33/00(2010.01)

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