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本实用新型公开了超声波传感器，涉及传感器领域，解决了超声波传感器测试时出现干扰的问题，其技术方案要点是：包括压电陶瓷片、FPC电路板和顶端具有开口的壳体；FPC电路板通过焊接的方式覆盖于压电陶瓷片的侧表面与上表面，所述壳体用于装配覆盖有FPC电路板的压电陶瓷片，且压电陶瓷片的下表面位于所述壳体的底面上，在壳体与覆盖有FPC电路板的压电陶瓷片之间填充有吸音材料。本实用新型的FPC电路板通过焊接的方式覆盖于压电陶瓷片的侧表面与上表面，并且压电陶瓷片的下表面与壳体底面接触，因此在壳体内填充吸音材料后，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220322396U
(45)授权公告日2024.01.09
(21)申请号202321931039.6
(22)申请日2023.07.21
(73)专利权人成都楷模电子科技有限公司
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