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区保护膜尺寸正面保护膜贴合公差正面保护膜贴合是否有气泡要求一般以3.5TP,L/S=0.1/0.1，CS450Mpa45g球

区保护膜尺寸正面保护膜贴合公差正面保护膜贴合是否有气泡要求一般以3.5TP,L/S=0.1/0.1

，CS450Mpa45g球,高度30cm，中心点3次，无破损6H≥260MpaTT≥85%＜2%无

（b*）玻璃表面效果（可附档说明）IR孔要求按键孔要求CoverOD（L*W）SensorOD（L*

要求无要求(丝印深蓝色)可见光550nm，透过率10%±5%；红外光850nm，透过率70%以上pa

电容屏项目评估checklist

项目名称：

项目名称：

项目schedule

评估时间：

试产时间

量产时间

发行

发行

核对

核准

议0.075/0.075/依IC规格依IC

议0.075/0.075/依IC规格依IC规格及客户需求补强厚度一般规格：7.0以上：0.207.

或以上±0.20中间区域不管控，边沿开放式气泡不可以屏体良率：80%FPC良率：78%CoverGl

W）上ITO开料尺寸（L*W）排版模数做报价参考，不做规格评估）2.8-3.3V工作模式（Activ

FPC外形是否满足需求IC封装大小元器件补强区域尺寸元器件补强（材料/厚度）IC面是否需要贴高温绝缘

基本讯息

结构评审

精品

评估项目

客户名称

客户料号

寸别

IC选用

客户提供资料

产品结构

Channel分配（X：Y）Pitch(X：Y）

银浆线宽/线距（L/S）

Sensor边框是否满足需求（需注明：客户图纸尺寸/我司评估尺寸/是否满足需求）

玻璃（材料型号/厚度）

上OCA（材料型号/厚度）

上ITO

下OCA(材料型号/厚度)下ITO（若为G+F结构，则无下ITO）

TP总厚度及公差是否满足需求（客户需求尺寸）

电容屏项目评审CheckList

一般规格

/

/

/

/

外观要求（若无，则以我司为准）

图纸

产品规格书

“EachCTP项目评估申请表”

质量协议

环保要求

G+ForG+F+ForOther

需满足IC规格

需满足IC规格

0.10/0.10

（局部可为0.08/0.08）

FPC出线端边框

左边框

右边框

非FPC出线端边框7.0以下：0.70mm7.0(含）以上：0.95mm以上黑色面板：

7.0以下：0.10mm

7.0(含）以上：0.075mm

白色面板：

7.0以上：0.175mm

7.0(含）以上：0.175mm

材料型号/厚度

面阻抗/蚀刻痕（有/无）0.05mm

材料型号/厚度

面阻抗/蚀刻痕（有/无）

总厚度/公差：±0.10

4.5

FT6306

客户提供外观标准

有

无

无

有

有

G+F

16*16

7.27*7.27

0.1/0.1

4.90/6.70

3.69/是

3.69/是

5.5mm

旭硝子，0.70

0.125mm

JSR,0.125mm

150Ω，无

无

无

无

是，0.95±0.10mm

D/2.8V未知未知未知未知》60Hz±8kvBlevel

D/2.8V未知未知未知未知》60Hz±8kvBlevel±12kvBlevel需要DOL＞10μm

0以上：0.30需要需要，一般为0.101.4Maxor依IC高度补强厚度一般规格：0.20一般公

75是6*613*9mm钢片补强，0.20mm需要需要，双面胶，0.10mmMax1.35mmPI，

z，2点@70Hz接触放电空气放电需要（主要是加强抗ESD能力）DOL＞8μm；CS＞400Mpa依

电气性能评审

精品

FPC（材料型号/厚度）

FPC线宽/线距（L/S）FPC外形是否满足需求IC封装大小

元器件补强区域尺寸

元器件补强（材料/厚度）

IC面是否需要贴高温绝缘胶布

IC补强面是否贴双面胶或导电胶及厚度

元器件区域总厚度

插接金手指补强（材料/厚度）

插接金手指处总厚度及公差

FPCBonding是否封胶

IC四周是否需要封胶硬件平台/操作系统

天线位置

LCD

LCD与TPGap

坐标原点

触点数量

CTP精度要求（需注明测试铜棒直径和精度公差

驱动IC位置

触摸按键

接口形式

接口信号电压（I/O

VDD）

1、有耐折弯或死折需求，使用压延铜；

2、无耐折弯需求，使用电解铜；

3、可参照客户指定要求

建议0.075/0.075

/

依IC规格

依IC规格及客户需求

补强厚度一般规格：

7.0以上：0.20

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