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全球市场研究报告
半导体材料全球市场总体规模
本文研究半导体材料（SemiconductorMaterials），包括晶圆制造材料和半导体封装材料。晶圆制造材料包
括半导体硅片、光刻胶、光刻胶辅助材料、电子特气、光掩膜版、抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材和其
他制造材料等。半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材
料、塑封料（EMC）和其他封装材料等。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体材料市场报告2023-2030”显示，预计2030年全球半导体
材料市场规模将达到1189.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。
图.半导体材料，全球市场总体规模
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体材料市场研究报告2023-2030.
图.全球半导体材料市场前100强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以
本公司最新调研数据为准）
排名企业名称Company
1信越半导体Shin-EtsuChemical
2SUMCOSUMCO
3环球晶圆GlobalWafers
4京瓷Kyocera
5揖斐电Ibiden
Copyright©QYResearch|yangjunping@|
全球市场研究报告
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7SKSiltronSKSiltron
8Siltronic世创SiltronicAG
9三星电机SamsungElectro-Mechanics
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