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CMP抛光垫全球市场研究报告2023-2029

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CMP抛光垫全球市场总体规模

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2029年全球CMP抛光垫市场规模将达到1,460.84百万美元，

未来几年年复合增长率CAGR为7.71%。

图.CMP抛光垫，全球市场总体规模，预计2029年达到1,460.84百万美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP抛光垫市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

D1：晶圆的发展带动了其整个产业链的发展，如晶圆运输机和载具、晶圆探针台、晶圆键合机、晶圆研磨

机、静电吸盘等。半导体产业的发展对晶圆有持续的需求。全球晶圆产值达92.8亿美元，过去几年增长率

约为4%。晶圆的发展必然带动CMP抛光垫的发展。

D2：半导体产业作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性、战略性支柱产业，受到国家各项政

策的大力支持。其中，半导体行业核心工艺材料巨大的本土化替代需求已成为市场和行业的普遍共识，呈

现出快速增长的良好局面。受益于国家对半导体材料产业的支持以及韩国和中国多家企业的崛起，2018年

开始量产的企业包括韩国SKC（2016年之前研发并试产）和湖北鼎隆。这些企业预计将在CMP抛光垫方

面投入大量资金，本土企业将替代大量进口产品。

D3：目前国际先进芯片厂商已经采用了7纳米工艺技术，难度可想而知。CMP使芯片制造商能够不断缩小

电路面积并扩展光刻工具的性能。中国和韩国是CMP抛光垫需求旺盛的国家。过去，这些国家的CMP抛

光垫几乎全部依赖进口。经过几年的发展，本土厂商的抛光垫技术已经具备替代海外产品的能力。而本土

企业正在大规模扩大生产，以替代进口产品。

主要阻碍因素:

CMP抛光垫是晶圆抛光的关键材料，目前尚无替代产品。此外，该行业市场集中度非常高，供应商也相对

稳定。而且产品开发和生产成本较高，属于技术垄断行业。所以下游客户没有议价能力，但供应商有很强

的议价能力。

该行业技术门槛较高。新进入者必须具备较高的技术水平、雄厚的资本、广阔的销售渠道以及国家政策的

支持，才能给龙头企业带来一定的威胁。随着日韩贸易战的爆发，中美贸易战持续升温。中韩新进入者在

国家政策的大力支持下迅速扩张，壮大本土品牌替代进口品牌，抢占了一定的市场份额。

行业挑战:

C1：贸易逆差和争端是国家龙头企业快速崛起必须遇到的节点。日韩贸易战期间，韩国半导体产业因日本

限制半导体关键材料出口而被锁在命运的喉咙里。由此，半导体材料成为各界关注的焦点。韩国国内企业

面临着巨大的挑战。例如，FNSTECHCo.,LTD、SKC正在快速扩大产能。中美贸易战期间，中国龙头企

业湖北鼎隆股份有限公司加大了CMP抛光垫的研发和生产，顺势扩张，占领了一席之地。

C2：CMP抛光垫的原材料主要是聚氨酯，原材料的价格波动对CMP抛光垫有一定的影响。考虑到各方面

成本影响，企业一般选择就近采购原材料。

C3：受COVID-19影响，全球经济正在下滑。国际货币基金组织（IMF）6月报告中，几乎所有IMF成员

国均下调了2020年经济增长率预期。2020年，95%以上国家人均收入预计出现负增长，出口导向型经济

体的经济表现将受到更严重的影响。

图.全球CMP抛光垫市场前10强生产商排名及市场占有率（持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP抛光垫市场研究报告2023-2029.

全球范围内，CMP抛光垫主要生产商包括DuPont、Entegris、HubeiDinglong、Fujibo、IVTTechnologies

等，其中前五大厂商占有大约91.12%的市场份额。目前，全球核心厂商主要分布在美国、中国、台湾、韩

国和日本。

图.CMP抛光垫，全球市场规模，按产品类型细分，聚合物抛光垫处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP抛光垫市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言，目前聚合物抛光垫是最主要的细分产品，占据大约90.46%的份额。

图.CMP抛光垫，全球市场规模，按应用细分，300毫米晶圆是最大的下游市场，占有78.46%份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP抛光垫市场研究报告202