2023年全球半导体测试分选机市场规模达到了20.7亿美元.pdfVIP

全球市场研究报告

半导体测试分选机全球市场总体规模

分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途为：分选机

将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通

过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选

机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。

半导体测试分选机的种类一般分为平移式测试分选机、重力式测试分选机、塔盘式测试分选机。在重力式分

选机中，芯片由上下滑到测试工位中进行测试；平移式分选机的水平机械臂可真空吸取芯片并放置到测试

工位；转塔式分选机则是由主转盘驱动芯片转动到测试工位上。由于工作原理的差异，三类分选机的测试速

度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各有不同。当前市面上平移式分选机的应用份额最高，塔盘式其

次，重力式最小。技术难度上也是同样的排序，平移式分选机工作量大、应用场景多，是技术难度最大的设

备。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体测试分选机市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球

半导体测试分选机市场规模将达到39.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为11.5%。

图.半导体测试分选机，全球市场总体规模，预计2029年达到39.8亿美元

全球规模（百万美元）增速

23.1%

15.9%

11.8%12.8%12.1%11.9%11.1%10.7%10.6%

9.1%

-15.6%

-16.9%

201820192020202120222023202420252026202720282029

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体测试分选机市场研究报告2023-2029.

测试分选机产品属于下游封测厂的资本性支出，因此订单量会根据客户产能扩产和资本支出周期而变化。

半导体企业的资本支出，尤其是国内大型封测企业不断加码的投产力度将进一步扩大测试分选设备行业的

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全球市场研究报告

市场规模。集成电路封测行业发展迅速，将由制造业向设备业传导，对于测试分选机的需求也不断上升，

测试分选机行业有望维持高景气度。

国家鼓励类产业政策和产业投资基金的落地实施，为本土集成电路及其装备制造业提供了前所未有的发展

契机，极大带动了集成电路的投资与产业整合，为产业发展破解融资瓶颈提供了保障，有助于我国集成电

路装备业技术水平的提高和行业的快速发展。

在物联网智能时代，由于交互模式的改变，智能化产品的多样性必然会更加丰富，对各类信息的采集形成

了快速膨胀的数据处理需求，对海量数据的有效处理将成为真正推动集成电路行业发展的核心驱动力。物

联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体自动化

测试系统企业提供更大的市场空间。

图.全球半导体测试分选机市场前15强生产商排名及市场占有率（持续更新）

全球市场主要企业排名

Cohu,Inc.(XcerraMCT)

Advantest

长川科技

台湾鸿劲科技

Techwing

SRMIntegration

金海通

BostonSemiEquipment

ASMPacificTechnology