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2024-01-21 发布于天津
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QYResearch：2022年前20大汽车封装（Automotive Packaging）企业占据全球95%的市场份额.pdf

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全球市场研究报告

汽车封装（AutomotivePackaging）全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球汽车封装市场报告2023-2030”显示，预计2030年全球汽车封装

市场规模将达到230.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为12.3%。

按汽车封装企业业务模式，有汽车IDM和汽车OSAT两类模式。汽车IDM核心企业包括恩智浦、英飞凌、

瑞萨、德州仪器、意法半导体、博士、安森美、三菱电机罗姆、亚德诺ADI和微芯科技等。汽车OSAT主要

企业包括安靠科技、日月光、UTAC、长电科技、Carsem、京元电子、力成科技、盛帆半导体、友尼森、通

富微电和甬矽电子等。

图.汽车封装，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

201820232030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球汽车OSAT市场研究报告2023-2030.

全球市场研究报告

图.全球汽车封装市场前20强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公

司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

安靠科技

日月光

恩智浦

英飞凌

瑞萨

德州仪器

意法半导体

安森美

UTAC

博士

罗姆

亚德诺ADI

长电科技

三菱电机

Carsem

通富微电

京元电子

力成科技

微芯科技

友尼森

盛帆半导体

甬矽电子

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球汽车OSAT市场研究报告2023-2030，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调

研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内汽车封装生产商主要包括安靠科技、日月光、恩智浦、

英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体、安森美、UTAC、博士等。2022年，全球前五大厂商占有大约53.0%

的市场份额。

全球市场研究报告

图.汽车OSATVS汽车OSAT

201820192020202120222023202420252026202720282029

AutomotiveOSATAutomotiveIDM

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球汽车OSAT市场研究报告2023-2030，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调

研数据为准。

目前汽车IDM处于主导地位，占有大约60%的市场份额。

全球市场研究报告

本文作者

杨军平–本文主要分析师

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