QYResearch：2022年前18大半导体硅片企业占据全球99%的市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

半导体硅片全球市场总体规模

SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体硅片市场报告2023-2030”显示，预计2030年全球半导体

硅片市场规模将达到237.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。

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图.半导体硅片，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

201820232030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体硅片市场研究报告2023-2030.

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图.全球半导体硅片市场前18强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本

公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

信越半导体

SUMCO

环球晶圆

Siltronic世创

SKSiltron

台塑胜高科技股份有限公司

合晶集团公司

沪硅产业

TCL中环

浙江金瑞泓科技股份有限公司

杭州中欣晶圆半导体股份有限…

有研半导体硅材料股份公司

麦斯克MCL

南京国盛电子有限公司

河北普兴电子科技股份有限公司

上海超硅半导体股份有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

北京奕斯伟科技集团有限公司

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体硅片市场研究报告2023-2030，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调

研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体硅片生产商主要包括信越半导体、SUMCO、

环球晶圆、Siltronic世创、SKSiltron、台塑胜高科技股份有限公司、合晶集团公司、沪硅产业、TCL中

环、浙江金瑞泓科技股份有限公司等。2022年，全球前五大厂商占有大约82.0%的市场份额。

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本文作者

杨军平–本文主要分析师

Email:yangjunping@

杨先生，具有9年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体

设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗

材、IC载板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、溅射靶材、光刻

胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导