QYResearch：2022年前20大晶圆贴膜机企业占据全球90%的市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

晶圆贴膜机全球市场总体规模

晶圆贴膜机（WaferMounter）是专门用于电子/通讯/半导体等行业晶圆贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无

擦痕贴膜。有全自动、半自动和手动三种类型。其中全自动晶圆贴膜机占据主导地位。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体晶圆贴膜机市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球

半导体晶圆贴膜机市场规模将达到1.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.3%。

图.晶圆贴膜机，全球市场总体规模，预计2029年达到1.5亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆贴膜机市场研究报告2023-2029.

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达

到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿

美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国

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半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场

约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终

用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半

导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。

图.全球晶圆贴膜机市场前20强生产商排名及市场占有率（持续更新）

全球市场主要企业排名

日东电工

琳得科

TeikokuTapingSystem

高鸟

DynatechCo.,Ltd

正恩科技

DISCOCorporation

上海海展自动化

AdvancedDicingTechnologies(ADT)

Powatec

CUONSolution

UltronSystemsInc

NPMT(NDS)

江苏京创先进电子科技有限公司

Technovision

和研科技

AEAdvancedEngineering

SemiconductorEquipmentCorporation

WaftechSdn.Bhd.

TOYOADTECINC

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆贴膜机市场研究报告2023-2029.

全球范围内半导体晶圆贴膜机生产商主要包括日东电工、琳得科、TeikokuTapingSystem、高鸟、Dynatech

Co.,Ltd、正恩科技、DISCOCorporation、上海海展自动化、AdvancedDicingTechnologies(ADT)、Powate