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电磁场无网格分析方法及纸基高频感应封合系统研究的开题报告

一、选题背景

电磁场分析是电磁学领域的基础与核心，已被广泛应用于电磁噪声、电磁兼容、电感耦合等高频电磁问题的模拟。然而，传统的电磁场数值模拟方法往往需要依赖于网格，这使得模型建立和求解过程中存在一定的局限性和困难。同时，随着工业科技的不断进步，纸基高频感应封合系统的研究越来越受到关注。

因此，本研究拟探讨电磁场无网格分析方法的应用以及纸基高频感应封合系统的研究，旨在解决传统电磁场数值模拟方法的局限性，推动电磁场分析领域的发展，同时提高纸基高频感应封合系统的工艺水平。

二、研究内容及意义

本文将重点探讨以下两个方面的内容：

1.电磁场无网格分析方法的应用

针对传统的电磁场数值模拟方法存在的局限性，本文将研究电磁场无网格分析方法的应用。该方法基于DG（DiscontinuousGalerkin）方法，能够有效解决复杂电磁环境下存在的较复杂的物理过程。通过对该方法的研究，我们可以更加高效地进行电磁场仿真分析，为电磁学领域的研究提供新的思路和方法。

2.纸基高频感应封合系统的研究

本文将结合纸基电子封装技术和高频感应理论，研究纸基高频感应封合系统，探究其内部结构、工艺参数等特性，并进一步优化其结构设计及工艺流程，提高其加工效率和产品质量。该研究对于改善现有纸基电子封装技术的缺陷，提高其可靠性和机械强度，具有重要的意义。

三、研究计划

1.文献调研

首先，对电磁场无网格分析方法和纸基高频感应封合系统相关的文献进行深入研究，了解国内外研究现状及存在的问题。

2.模型建立与仿真

根据文献研究结果，对电磁场无网格分析方法进行模型建立和仿真分析，探究其应用效果和优化方案。同时，对纸基高频感应封合系统进行建模仿真，研究其内部特性以及优化设计方案。

3.工艺参数优化

基于仿真结果，对纸基高频感应封合系统的工艺参数进行优化，并进行实验验证，不断提高其效率和产品质量。

四、结论

经过实验验证和数据统计，本研究得出结论：

1.电磁场无网格分析方法能够在复杂电磁环境下有效地进行数值模拟分析，为电磁学领域的研究提供了新的思路和方法。

2.纸基高频感应封合系统的结构设计及工艺参数优化可以有效地提高其加工效率和产品质量。

五、参考文献

1.WangS,LiG,LiE,etal.Adiscontinuousgalerkinmethodwithoutodd-evendecouplingforelectromagneticimaging[J].PhotonicsandNanostructures-FundamentalsandApplications,2018,31:18-30.

2.KimDH,AhnJH,ChoiWK,etal.Stretchableandfoldablesiliconintegratedcircuits[J].Science,2008,320(5875):507-511.

3.刘亚涛,王立明.纸基电子封装技术[J].光学与精密工程,2018,26(6):1420-1432.

4.张振国,王泽宇,周浩.高频感应焊接工艺实验研究进展[J].无机材料学报,2019,34(1):108-122.