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本发明公开了一种arm平台下的温度传感器的采样底层驱动方法，在系统为通用性MCU的GD32系列的应用场景下，针对芯片特点，并结合芯片接口函数设计，设计实现了一种基于板卡接口的底层驱动的方法。本发明为板卡为GD32系列下，首先使用板卡自带的接口函数对板卡进行初始化，然后针对应用层使用场景设计基于温度传感器接口的驱动，为应用程序的开发设计提供温度封装接口，节省开发成本。本发明可以为单板内的应用程序提供二次封装的接口驱动，方便应用程序对接口设备进行操作，节省开发成本，有效缩短开发时间。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117453587A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311340579.1G01K7/22(2006.01)
(22)申请日2023.10.1
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