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(完整word)SMT常见贴片元器件封装类型识别分析
(完整word)SMT常见贴片元器件封装类型识别分析
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(完整word)SMT常见贴片元器件封装类型识别分析
SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一.相同电子参数的元件可能有不同的封装类型.厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例，如下表:
名称
缩写含义
备注
Chip
Chip
片式元件
MLD
MoldedBody
模制本体元件
CAE
AluminumElectrolyticCapacitor
有极性
Melf
MetalElectrodeFace
二个金属电极
SOT
SmallOutlineTransistor
小型晶体管
TO
TransistorOutline
晶体管外形的贴片元件
OSC
Oscillator
晶体振荡器
Xtal
Crystal
二引脚晶振
SOD
SmallOutlineDiode
小型二极管（相比插件元件）
SOIC
SmallOutlineIC
小型集成芯片
SOJ
SmallOutlineJ-Lead
J型引脚的小芯片
SOP
SmallOutlinePackage
小型封装，也称SO，SOIC
DIP
DualIn—linePackage
双列直插式封装,贴片元件
PLCC
LeadedChipCarriers
塑料封装的带引脚的芯片载体
QFP
QuadFlatPackage
四方扁平封装
BGA
BallGridArray
球形栅格阵列
QFN
QuadFlatNo—lead
四方扁平无引脚器件
SON
SmallOutlineNo-Lead
小型无引脚器件
通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
SMT封装图示索引
以公司内部产品所用元件为例，如下图示：
名称
图示
常用于
备注
Chip
电阻,电容,电感
MLD
钽电容,二极管
CAE
铝电解电容
Melf
圆柱形玻璃二极管，
电阻（少见)
SOT
三极管，效应管
JEDEC(TO)
EIAJ(SC)
TO
电源模块
JEDEC（TO）
OSC
晶振
Xtal
晶振
SOD
二极管
JEDEC
SOIC
芯片,座子
SOP
芯片
前缀：
S：Shrink
T:Thin
SOJ
芯片
PLCC
芯片
含LCC座子（SOCKET）
DIP
变压器，开关
QFP
芯片
BGA
芯片
塑料:P
陶瓷：C
QFN
芯片
SON
芯片
常见封装的含义
BGA(ballgridarray)：球形触点陈列
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体（PAC）.引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小.例如，引脚中心距为1。5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0。5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用.
DIL(dualin—line)：DIP的别称(见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。
DIP（dualin-linePackage）：双列直插式封装
引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2。54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7。52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
Flip—Chip：倒焊芯片
裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接.封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性.因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
LCC(LeadlessChipcarrier）：无引脚芯片载体
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高
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