陶瓷工艺学-陶瓷的加工及改性-第4节.pdfVIP

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第四节陶瓷表面金属化

6.4.1陶瓷表面金属化的用途

（1）制造电子元器件

（2）用于电磁屏蔽

（3）应用于装饰方面生产美术陶瓷

6.4.2陶瓷表面金属化的方法

陶瓷的金属化方法很多，在电容器，滤波器及印刷电

路等技术中，常采用被银法。此外还有采用化学镀镍法、

烧结金属粉末法、活性金属法、真空气相沉积和溅射法等。

2016/4/5

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一、被银法

被银法又名烧渗银法。这种方法是在陶瓷的表面烧渗一层金属银，

作为电容器，滤波器的电极或集成电路基片的导电网络

（1）瓷件的预处理：瓷件金属化之前必须预先进行净化处理。清洗的方法很

多，通常可用70~80℃冲洗。的热肥皂水浸洗，再用清水

（2）银浆的配置：银浆的配方主要是由含银的原料，熔剂及粘合剂组成。

（3）银电极浆料的制备：将制备好的含银原料，熔剂和粘合剂按一定配比进

行配料后，在刚玉或玛瑙磨罐中球磨40~90h，使粉体粒度＜5μm并混合均匀。

（4）涂敷工艺：有手工，机械，浸涂，喷涂或丝网印刷等

（5）烧银：烧银的目的是在高温作用下使瓷件表面上形成连续、致密、

附着牢固、导电性良好的银层

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二、化学镀镍法

优点：

（1）镀层厚度均匀，能使瓷件表面形成厚度基本一致的镀

层。

（2）沉积层具有独特的化学、物理和机械性能，如抗腐蚀、

表面光洁、硬度高、耐磨良好等。

（3）投资少，简便易行，化学镀不需要电源，施镀时只需

直接把镀件浸入镀液即可。

化学镀的工艺流程为：

陶瓷片→水洗→除油→水洗→粗化→水洗→敏化→水洗→

活化→水洗→化学镀→水洗→热处理。

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三、真空溅射镀膜（vacuumsputteringcoating）

它是在功能陶瓷表面形成导电层的方法，如镀铝，金等，具有镀膜

质量较高，简便实用等优点。该方法配合光刻技术可以形成复杂的电极

图案，也可形成合金和难熔金属的导电层以及各种氧化物，钛酸钡等化

合物薄膜。真空蒸发镀膜原理如下图所示

常用的有电阻加热法和电子束加热法。真空室镀件加热电源

（1）电阻加热法是用高熔点金属（钨、镀件支架

钼）做成丝或舟型加热器，用来存放蒸镀件（三用阀）

发材料，利用大电流通过加热器时产生蒸汽流蒸发制膜材料

的热量来直接加热膜料。（锡青铜）

蒸发器

（2）电子束加热法由一个提供电子的加热电源

挡板

热阴极、加速电子的加速极和阳极（膜真空密封

料）所组成，其特点是能量高度集中能排气口

使膜料源的局部表面获得极高的温度，

对高、低熔点的膜料都能加热气化。

真空蒸发镀膜示意图

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致谢

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