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多晶硅源漏SiCN-MOSFET关键技术研究的综述报告
摘要：
随着功率电子的迅速发展，SiC功率器件越来越受到关注。而在SiC功率器件中，SiCN-MOSFET的性能对于功率电子的应用至关重要。因此，多晶硅源漏SiCN-MOSFET的关键技术研究备受关注。本综述报告介绍了多晶硅源漏SiCN-MOSFET的发展历程、关键技术及未来发展方向。
关键词：多晶硅源漏、SiCN-MOSFET、关键技术、未来发展方向
1.简介
SiC功率器件因其优异的性能，在航空航天、电力系统、交通运输、医疗电子等领域应用广泛。SiCN-MOSFET作为一种重要的SiC功率器件，具有低导通电阻、高开关速度、高温性能、无后效电荷效应等优点，在大功率电力电子应用中具有广阔的发展前景。
2.多晶硅源漏SiCN-MOSFET的发展历程
SiCN-MOSFET最初使用的是沉积的n型SiC（epiSiC），其表面品质较好，但是研究发现，其杂质浓度对器件的漏电流有较大的影响。为了解决这一问题，多晶硅源漏结构被提出。多晶硅可以充分填充硅化物表面的微观结构，形成“分子静电键”结构，进而提高SiCN-MOSFET的性能。
3.多晶硅源漏SiCN-MOSFET的关键技术
（1）多晶硅生长技术
多晶硅生长技术是实现多晶硅源漏SiCN-MOSFET的关键技术之一。研究表明，多晶硅的品质、晶粒度和厚度对于SiCN-MOSFET的漏电流和导通特性有直接影响。目前，多晶硅的生长技术主要包括“热分解”法、“低压化学气相沉积”法、反应物直接进入气相下金属有机化合物气相沉积法等。
（2）源漏电极技术
多晶硅源漏SiCN-MOSFET的动态和静态性能均与源漏电极的接触质量和接触电阻有关。目前，用于多晶硅源漏SiCN-MOSFET的常见电极技术有Ni/SbPt、Al/Ni/Au等结构。
（3）界面质量的控制技术
源漏极与多晶硅界面质量对多晶硅源漏SiCN-MOSFET的特性和可靠性都有着较大影响。界面间的SiO2和SiC的氧化程度、缺陷密度、原子扩散等参数都可能影响多晶硅源漏SiCN-MOSFET的表现。
4.多晶硅源漏SiCN-MOSFET的未来发展方向
（1）进一步提高功率密度
为满足更大功率的应用需求，提高多晶硅源漏SiCN-MOSFET的功率密度是未来发展的重要方向。目前，提高功率密度的主要途径包括优化电极设计、改进基底设计、提高多晶硅品质等。
（2）提高可靠性
在实际应用中，多晶硅源漏SiCN-MOSFET存在电热老化、损伤积累等问题，导致器件可靠性降低。因此，未来的发展方向之一是通过优化设计和材料选择等措施来提高多晶硅源漏SiCN-MOSFET的可靠性。
（3）发展集成化技术
未来的发展方向之一是开发多晶硅源漏SiCN-MOSFET的集成化技术。利用先进的集成化技术，将多晶硅源漏SiCN-MOSFET与其他SiC器件集成在一起，可以有效提高功率电子系统的集成度和可靠性。
5.结论
本综述报告介绍了多晶硅源漏SiCN-MOSFET的发展历程、关键技术及未来发展方向。随着功率电子市场的不断扩大，多晶硅源漏SiCN-MOSFET的关键技术的研究和创新将会日益重要。未来，多晶硅源漏SiCN-MOSFET有望在航空航天、交通运输、医疗电子等领域实现更广泛的应用和推广。
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