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本实用新型提供了一种PVC卡片，包括PVC基片，所述PVC基片的正面电镀加工有天线圈，所述PVC基片的背面对应天线圈的两端位置处开设有导通孔，所述PVC基片的背面设有跳线，所述跳线的两端分别通过两个所述导通孔与所述天线圈的两端连接，所述天线圈的表面设有芯片。该实用新型采用在PVC基片表面电镀天线圈，再通过导电胶与芯片连接导通，最后使用保护胶进行封装，整个生产过程可采用设备控制生产，从而实现降低人工成本，提高生产效率，产品质量得到大幅提升，同时也有助于智能制造生产线的实现。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220455858U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202321820133.4
(22)申请日2023.07.12
(73)专利权人武汉天喻信息产业股份有限公司
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