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本发明公开了一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法，属于聚氨酯电子灌封胶技术领域，绝缘导热电子灌封胶包括组分A和组分B，按重量份计，组分A包括以下组分：端羟基聚丁二烯100份、液化二苯基亚甲基二异氰酸酯38‑45份、环氧树脂14‑20份、二月桂酸二丁基锡0.5‑1份；组分B包括以下组分：活性稀释剂7‑15份、导热填料12‑20份、增塑剂5‑8份、消泡剂0.02‑0.1份。其中，导热填料由具有梯度中位粒径的球形氧化铝经氨基化和负载银两个过程制备而成，本发明结合无溶剂法和环氧封端聚氨酯的制备，通过导热填
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117511493A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311514069.1
(22)申请日2023.11.14
(71)申请人山东凯恩新材料科技有限公司
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