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本实用新型属于半导体切割加工技术领域，公开了一种晶圆贴膜机压盖装置，包括载台，所述载台四角均匀分布有四根支撑杆，还包括所述支撑杆顶端连接有支撑板，所述支撑板上固定安装有气缸，所述气缸下部连接有贴膜压盖，所述贴膜压盖底面设置有圆弧面柔性材料，所述贴膜压盖上表面周边设置有环形导轨，所述环形导轨上安装有滑块，所述滑块上安装有圆周切刀，所述载台上表面设置有钢环。本实用新型所述的一种晶圆贴膜机压盖装置，在贴膜作业中，以一种柔性变形材料代替胶辊进行按压操作，形成一种由中心到四周的扩散力场，能有效避免气泡产生
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220456362U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202322014224.5
(22)申请日2023.07.28
(73)专利权人郑州轨道交通信息技术研究院
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