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2024-02-07 发布于四川
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本发明涉及半导体制造技术领域，提供一种用于半导体制造的温控系统及温控方法。包括制冷装置、换热器和循环装置，循环装置包括循环液箱和泵体，换热器的放热通路与循环液箱和泵体连通形成循环液管路，且循环液管路具有出口端和回口端，回口端和换热器的放热通路的出口之间设置有第一支路，第一支路设置有调节阀。可以在循环液管路的回口端的温度较高的情况下，将一部分循环液通过换热器与制冷器进行热交换，实现制冷，一部分循环液流过第一支路，然后与经制冷系统制冷后的循环液进行混合，实现了温度调节，此过程不需要加热系统参与，减少

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117519335A

(43)申请公布日2024.02.06

(21)申请号202311434077.5

(22)申请日2023.10.31

(71)申请人北京京仪自动化装备技术股份有限

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