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- 2024-02-22 发布于河北
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中国国务院于二00三年启动中长期科技发展规划的制定工作,并于二00六年完成发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(二00六--二0二0年)》(以下简称《规划纲要》)。《规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺、新一代宽带无线移动通信、大型飞机、载人航天与探月工程等十六个重大专项,完成时限为十五年左右。
这16个重大专项包括:核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺,新一代宽带无线移动通信,高档数控机床与基础制造技术,大型油气田及煤层气开发,大型先进压水堆及高温气冷堆核电站,水体污染控制与治理,转基因生物新品种培育,重大新药创制,艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治,大型飞机,高分辨率对地观测系统,载人航天与探月工程,其中许多专项受到国内外的高度关注。
目前公布的十三个:
核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品专项
核高基重大专项的主要目标是:在芯片、软件和电子器件领域,追赶国际技术和产业的迅速发展。通过持续创新,攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。通过核高基重大专项的实施,到2020年,我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系,并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用;我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化,拥有一支国际化的、高层次的
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