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2024-02-14 发布于四川
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本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种半导体散热结构，包括外壳和工作组件，外壳的两侧均分布有引脚，外壳的顶面设有置物槽，工作组件固定在置物槽的内侧且与引脚进行连接，置物槽的上方盖合有保护盖，保护盖的顶面分布有散热片，置物槽的底面分布有出热孔，工作组件的下方设有导热胶，工作组件通过导热胶与出热孔进行连接，出热孔的下方设有散热器，散热器的两侧均设有散热管，当导体开始发热时，保护盖上所设有的散热片可提供部分热量的发散，同时，导热胶可有效的将热量传导至散热器，散热器再通过散热管达到将热量散出的效果，防止

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220491877U

(45)授权公告日2024.02.13

(21)申请号202321452488.2

(22)申请日2023.06.08

(73)专利权人深圳傲威半导体有限公司

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