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本实用新型涉及半导体技术领域，提出了一种绝缘半导体基板，包括半导体封装基板，所述半导体封装基板的内部开设有两个空腔，两个所述空腔的内部均设置有驱动机构；所述半导体封装基板的顶部开设有多个连接孔，所述半导体封装基板的底部设置有绝缘板。通过连接柱和连接孔之间的插接，使导热板与半导体封装基板之间连接，然后转动旋钮带动蜗杆转动，在与之啮合连接的蜗轮的传动下，带动双向丝杆转动，从而使两个驱动板向外侧移动，带动插杆插入到插孔内，对连接柱进行限位，防止导热板与半导体封装基板分离，提高设备之间的固定效果，便于操
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220510019U
(45)授权公告日2024.02.20
(21)申请号202321961856.6
(22)申请日2023.07.25
(73)专利权人东莞市宏翔精密机械有限公司
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