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基于真实配合的虚拟装配技术研究的任务书
任务名称：基于真实配合的虚拟装配技术研究
任务目的：本任务旨在研究虚拟装配技术，使其可以基于真实配合实现更高效、更精准的装配过程。通过研究虚拟装配技术，提高装配效率，降低成本。
任务描述：
1.调研虚拟装配技术：了解虚拟装配技术的基础、原理和应用范围，同时对国内外目前已有的虚拟装配技术进行梳理和对比分析。
2.分析真实配合技术：从工业实际应用出发，调研各种真实配合技术，包括但不限于三维扫描、激光干涉、触觉测量等技术，了解其特点、应用场景以及在虚拟装配中的可行性。
3.研究虚拟装配中的真实配合技术应用：通过对比分析真实配合技术在虚拟装配中的应用，研究真实配合技术在虚拟装配中的方法和技巧，并以此为基础创建虚拟装配模型。
4.开发虚拟装配系统：基于前期研究成果，利用相关软件开发一个虚拟装配系统，使其可以基于真实配合实现更高效、更精准的装配过程。在系统中加入真实配合技术，相应的处理算法，确保装配过程中的配合精度。
5.测试、评估、改进：对开发的虚拟装配系统进行测试、评估，并在实际案例中验证其装配效率、精度和可行性，进一步优化虚拟装配系统的性能。
任务成果：
1.虚拟装配技术的调研报告。
2.真实配合技术的分析报告。
3.虚拟装配中的真实配合技术应用的研究报告。
4.虚拟装配系统的开发报告。
5.虚拟装配系统的测试评估报告。
任务时间：3个月
任务经费：30万元
参考文献：
1.刘英俊,刘成.虚拟装配技术的研究现状与发展趋势[J].机床与液压,2015,43(10):167-170.
2.杨静,陈海凤,杨帆.虚拟装配技术分析[J].机械工程与自动化,2018(06):135-136+143.
3.刘典新,李娜,万晓东,等.配合拟合间隙检查与配合过盈度分析方法研究[J].机械设计与制造,2018,54(12):135-140.
4.王志华,邓志勇.虚拟装配技术及其在汽车工业中的应用[J].现代制造工程,2020(06):51-54.
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