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高加速度冲击下BGA封装的板级跌落可靠性研究的任务书
任务书
任务名称：高加速度冲击下BGA封装的板级跌落可靠性研究
任务背景：
BGA封装在现代电子设备中得到广泛应用，然而在运输和使用过程中，设备有可能受到跌落等机械冲击，导致BGA连接失效和设备损坏。因此，研究BGA封装在高加速度冲击下的板级跌落可靠性，对于保证设备的可靠性和稳定性具有重要的意义。
任务描述：
1.设计实验方案，包括高加速度冲击实验和板级跌落实验，确定实验参数。
2.调制实验仪器，包括高速相机等，在实验中获得有关BGA封装在板级跌落下的应力应变和变形等信息。
3.对实验数据进行分析，包括有限元分析和模拟等，验证实验结果的准确性和可靠性。
4.基于实验数据和分析结果，建立BGA封装在高加速度冲击下的板级跌落的可靠性模型，并对BGA封装在不同加速度冲击下的寿命进行分析和预测。
5.根据模型和分析结果，提出改进BGA封装的设计措施和可靠性优化方案。
6.撰写实验报告和期刊论文，将结果发表在相关领域的国际期刊和学术会议上。
任务要求：
1.具有较强的机械结构和实验设计能力，熟悉高加速度冲击和板级跌落实验的相关技术和参数设计。
2.具备有限元分析和模拟的能力，了解常用的有限元软件和模拟工具。
3.具有良好的数据分析和处理能力，掌握主流的数据分析和处理软件。
4.具备撰写科研论文的能力，熟悉期刊的发表流程和规定。
5.具有电子工程、物理、力学或相关专业的硕士及以上学位。
任务周期：
本研究周期为6个月，具体分为以下阶段：
1.设计实验方案和调制实验仪器，3个月。
2.实验数据的分析和模型的建立，2个月。
3.撰写实验报告和期刊论文，1个月。
任务奖励：
完成本研究任务的人员，将获得以下奖励：
1.固定月薪：15,000-20,000元/月。
2.发表论文：以第一作者或通讯作者身份发表至少一篇国际期刊论文。
3.学术交流：可参加国内外相关领域的学术会议和交流活动。
任务执行团队：
本研究任务需要组建研究团队，从事实验设计、数据分析和模拟等工作，具体成员需根据研究需求而定。
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