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T/ZZB?3539—2023

单晶硅棒磨倒一体机

Mono-silicon?grinding?and?chamfering?integrated?machine

2023?-?12?-?01?发布 2023?-?12?-?10?实施

浙江省质量协会发?布

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前言?.............................................................................II

1 范围?...............................................................................1

2 规范性引用文件?.....................................................................1

3 术语和定义?.........................................................................1

4 基本参数?...........................................................................1

5 型号?...............................................................................2

6 基本要求?...........................................................................2

7 技术要求?...........................................................................3

8 试验方法?...........................................................................4

9 检验规则?...........................................................................7

10 标志、包装、运输和贮存?............................................................8

11 质量承诺?..........................................................................8

附录?A（规范性）?精度项目要求及检验方法?............................................... 10

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前言

本文件按照GB/T?1.1—2020《标准化工作导则?第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由浙江省质量协会归口。

本文件主要起草单位：天通日进精密技术有限公司。

本文件参与起草单位：嘉兴学院、嘉兴嘉麟智能科技有限公司。

本文件主要起草人：苏静洪、裴忠、张钦亮、朱勤超、吴张琪、陶施家、戴建良、韩鸣明、张佳斌、

王涛、朱一豪、何振卫、周振峰、王锐。

本文件评审专家组长：陈锋。

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单晶硅棒磨倒一体机

1 范围

本文件规定了单晶硅棒磨倒一体机的基本参数、规格和型号、基本要求、技术要求、试验方法、检

验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。

本文件适用于加工边距尺寸为?156?mm～240?mm?的单晶硅棒的磨倒一体

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