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TDA2030功率放大器实训报告

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河南机电高等专科学校

TDA2030音频功率放大器

系部：电子系

专业：

班级：

学生姓名：

学号：

TDA2030音频功率放大器

前言：

音频功率放大器是一个技术已经相当成熟的领域，几十年来，人们为之付出了不懈的努力，无论从线路技术还是元器件方面，乃至于思想认识上都取得了长足的进步。回顾一下功率放大器的发展历程。1906年美国人德福雷斯特发明了真空三极管，开创了人类电声技术的先河。1927年贝尔实验室发明了负反馈技术后，使音响技术的发展进入了一个崭新的时代，比较有代表性的如威廉逊放大器，较成功地运用了负反馈技术，使放大器的失真度大大降低，至50年代电子管放大器的发展达到了一个高潮时期，各种电子管放大器层出不穷。音响技术的发展历史可以分为电子管、晶体管、集成电路、场效应管四个阶段。TDA2030是ETC的一款20W中功率高保真功率放大集成电路，年代已相当久远，但至今还有不少厂家出的电脑有源音箱中采用此IC,爱好都对此IC也是极有追捧。这足以证明TDA2030的性价比是相当好。虽然老，但并不过时。

实训报告:

1.制作过程

第一步是画电路原理图，根据老师给的图画出原理图。

第二步是分析原理图，我在分析次原理图时发现原理比较简单，就是以TDA2030A为放大芯片，加上电源滤波电容和过压过流保护，和反馈部分的电阻，基本上就没什么了。分析好电路原理图以后，接下来的就是第三步了。

第三步是PCB的排线，功放的排线我学到了很多东西。首先，地线不能太长，这样会带来干扰。再次，还有要考虑到散热片的安装，所以想装散热片的地方不能放器件，还要计算测量散热片间距，避免两个散热片触碰。还有，应为功放的电压电流会比较大，所以电源线和地线应该要大一些，相应的焊盘也调大，以利于焊接。

第四步就是打印腐蚀电路板打孔和焊接了。这步也是成功的关键，在印制电路板时要注意印制的质量，如果效果不好，要用油性笔把不清楚的或者断的线补上。在这步中，最重要的应该是焊接，有了前面的焊接基础，在这次焊接中我没有出现什么问题，还提高了自己的焊接技术了。在一本次制作中，最主要的就是接下来的第五步了。

第五步是电路的调试。测试方法：将信号发生器的信号接入功率放大器的输入端，示波器接功率放大器的输出端，接通12V变压器电源，调节可变电阻，观察示波器的波形，改变输入信号幅度观察示波器波形并记录测试数据，计算出放大倍数，输出功率等。在调试在本次调试过程中，我在前面学习的基础上，学会了更加灵活地用双电源和示波器和数字信号源，这些东西又是我在本次实训中学到的很有用的东西之一

2电路图及原理

2.1电路原理图

TDA2030音频放大器原理图

2.2电路PCB图

TDA2030音频放大器pcb图

2.3个关键元器件封装图

电阻的封装如下图

TDA2030音频放大器的封装如下图

双联电位器的封装如下图

3制作过程中应注意的问题

3.1布线注意事项

在设计PCB的时候，地线要尽量不从元件管脚走过，这样可以减少直流噪音。地线不应该太长，电源线应该尽量大。由于TDA2030输出功率较大，因此需加散热器。而TDA2030的负电源引脚与散热器相连，所以在排TDA2030时要注意其跟周围器件的距离，散热器不能与其他元器件相接触。

3.2腐蚀时应注意的问题

（1）在配制腐蚀液时要按照比例。

（2）腐蚀时间不要过长，以免把电路腐蚀过度。

（3）在腐蚀完以后要对电路进行检测，看有没有断路和短路的，要是有需要对电路进行修改。

（4）需要对电路板涂上松香，其作用是防止电路被氧化和在焊接的时候但到助焊剂的作用。

（5）焊接的时候要注意不要把不相连的点挂接。

（6）焊接的时候烙铁的温度不要太高，焊接的时间不要太长，以免焊盘脱落和在焊接的时候就把器件烧坏。

（7）焊接完后好对电路图进行检测，看是否所有器件都是好的，看是否有挂接和虚焊的。

3.3焊接时器件的摆放要合理

（1）烙铁要放在架上，以免烫到人或其他器件。

（2）需要用到的器件应该准备好，方在左手边，以便随时可以拿到进行焊接。

3.4电路板的检测和调试应注意的问题

在接电源是应该特别的注意一下几点：

（1）本作品外接交流12V变压器电源输入，要先弄清楚变压器的用法。

（2）在接电源前要注意电解电容的方向是否正确。

心得体会:

结本次实训，我获益良多。

本次实训是老师给的题目视功率放大器。虽然本次实验存在一些小的问题，但是在同学的帮助下都一一改正了，而且我也学到了知识，所以我觉得在这次实训中收获很大，这些收获将是我在电子方面继续学习的财富，它也时刻提醒我，只有动手脚去做了才知道制作的快乐，只有自己体会才会知道自己的不