任务3.1凸台轮廓的加工 课件(共47张PPT)- 《数控铣床加工中心编程及加工(第2版)》同步教学(哈工程·2023).ppt.pptxVIP

任务3.1凸台轮廓的加工 课件(共47张PPT)- 《数控铣床加工中心编程及加工(第2版)》同步教学(哈工程·2023).ppt.pptx

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轮廓加工;;2021年10月16日,神舟十三号飞船成功发射,标志着我国航天事业又跨出了新的一步。在航天工程事业里,有一名航天工匠,他叫周涛,是中国航天科工三院31所三发公司数控加工中心的一名操作者,他用精湛的数控加工技术铸高质量国防重器。

;第二届全国刀具应用技术大赛第一名、中国技能竞赛—中国航天科工第七届职业技能竞赛数控车工组第三名、北京市丰台区首席员工、中国国防邮电职工技术协会数控车工专业技术委员会委员……,他用16个年头、近6000个日日夜夜,从“车床新手”到“航天工匠”,精心传承工匠精神,打造了一支能打善战的航天数控专业高技能团队。他带领团队在航天事业的征途上绘就“最美青春”。

周涛常说的一句话就是“如果成功有捷径,只能是勤奋”。;任务一凸台轮廓的加工;任务一;了解数控铣削凸台轮廓零件的加工过程。

掌握刀具半径补偿知识。;加工图3-1所示四方凸台零件,材料为硬铝。;;二、左、右补偿的判断

沿着刀具前进的方向观察,刀具偏在工件轮廓的左边,称为左补偿,用G41指令;刀具偏在工件轮廓的右边,称为右补偿,用G42指令,如图3-3所示。

当主轴正转(M03)时,左补偿(G41)与顺铣相对应,右补偿(G42)与逆铣相对应。

当铣刀和工件接触处的旋转方向与工件的进给方向相反时称为逆铣,方向相同时称为顺铣。顺铣刀具耐用度、工件装夹稳定性优于逆铣,而逆铣工作台运动的平稳性优于顺铣。;三、刀具半径补偿指令格式;;在使用刀具半径补偿指令时需注意以下几点:

(1)G40、G41、G42一般不能和G02、G03在一个程序段中,只能和G00、G01一起使用,否则CNC系统会报警。

(2)一般情况下,输入刀具半径补偿寄存器中的刀具半径值为正值,若为负值,则G41与G42相互替换。

(3)半径补偿功能为续效代码,因此,若程序中建立了半径补偿,则在加工完成后必须用G40指令将补偿状态取消。

(4)一般的数控加工系统在加工过程中,只能预读其后的两句程序段。因此,若在补偿方式中处理两个或更多刀具不移动的程序段(如辅助功能、暂停等)或非指定平面轴的移动指令,则有可能产生过切现象。;;2.数控切削工艺工装分析

(1)装夹方案。采用机用平口钳装夹工件,底部用平行垫铁垫起,垫起高度为5~6mm。

(2)加工方案的选择。一次装夹完成全部内容,需要先粗铣后精铣,粗加工给精加工留0.3mm余量,保证尺寸在公差范围之内。

(3)刀具的选择。需要铣削宽度为5mm,则可采用φ10立铣刀或键槽铣刀进行加工。;3.确定加工顺序及走刀方案

(1)建立工件零点。根据零件图尺寸标注的设计基准,工件零点建立在工件上表面中心,如图3-4所示。

(2)确定入刀点。采用顺铣方式进行轮廓铣削,因此使用刀具半径左补偿G41指令让刀具顺时针绕凸台轮廓一圈进行加工,选择a点作为轮廓的切入、切出点。选择在毛坯外侧入刀的方式,入刀点设在1点上,因刀具直径为φ10,故距毛坯轮廓移出6mm距离,即入刀点为点“X-56.Y-31.”,如图3-4所示。;;填写数控加工工序卡片,见表3-1。;加工程序见表3-2、表3-3。;加工程序见表3-2、表3-3。;加工程序见表3-2、表3-3。;

(1)启动加工中心,做“回零”操作(某些机床不用“回零”),建立机床坐标系。

(2)安装毛坯和刀具。

(3)建立工件坐标系。

(4)在“编辑”方式下录入程序。

(5)程序校验与图形模拟。

(6)通过刀具补偿功能留精加工余量。在刀具补偿表01号地址的“磨损(D)”和“磨损(H)”中均输入0.3。

;

(7)在自动模式下运行程序O1,进行粗加工。

(8)测量长度、深度尺寸得“尺寸实际”。

(9)通过刀具补偿功能进行补偿。在刀具补偿表01号地址的“磨损(D)”中输入(尺寸实际-尺寸中差)/2的值。

(10)修改程序中的切削用量参数,改为精加工程序,即将S800改为S1000,将F120改为F100。

(11)在自动模式下再次运行程序O1,进行精加工。

(12)测量合格后,完成零件加工。;;每课寄语

轮廓加工在数控加工行业中应用非常广泛。在编程过程中,为了保证轮廓尺寸精度,需要使用刀具半径补偿指令,让刀具自动偏移一个刀具半径值,从而简化编程。重点是要确保偏移方向准确,并合理设计入刀点和切入/切出点的位置。;一、任务拓展一

加工图3-5所示的凸台零件,已知零件材料为铝,毛坯六面已加工。;;(二)填写数控加工工序卡片

填写数控加工工序卡片,见表3-4。;(二)填写数控加工工序卡片

填写数控加工工序卡片,见表3-4。;(三)编制加工程序

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