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一种功率模块封装结构.pdfVIP

一种功率模块封装结构.pdf

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    本发明公开了一种功率模块封装结构，包括引线框架和第一桥臂单元，所述第一桥臂单元包括上臂器件和下臂器件，所述上臂器件和下臂器件分别具有各自独立的衬底，并依次布局在所述引线框架上的第一金属区上方；所述上臂器件的第一电源电极与所述引线框架上的第二金属区电连接，所述上臂器件的第二电源电极与所述下臂器件的第一电源电极电连接，所述上臂器件的第二电源电极与所述下臂器件的第一电源电极的电连接点与所述引线框架上的第三金属区电连接，所述下臂器件的第二电源电极与所述引线框架的第一金属区电连接。本发明提供的功率模块封装

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117673012A

    (43)申请公布日2024.03.08

    (21)申请号202311670931.8

    (22)申请日2023.12.06

    (66)本国优先权数据

    202311269831.4

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