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一种补强片贴装方法及软硬结合电路板.pdf

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    本申请提出一种补强片贴装方法及软硬结合电路板，补强片贴装方法包括，电路板表面开窗，以暴露出铜面，形成接地窗口；接地窗口减铜处理，以增加铜面的表面粗糙度；在接地窗口形成第一保护层；电路板进行表面处理；去第一保护层；将表面覆有导电胶的补强片贴覆在接地窗口。一方面，通过设置第一保护层，能够在电路板的表面处理中保护铜面，避免接地窗口形成金面，从而增大了接地窗口区域的表面粗糙度，另一方面，通过对接地窗口的铜面进行减铜处理，能够进一步增大接地窗口区域的表面粗糙度，表面粗糙度增大使得补强片能够更加牢固地贴覆在

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117677052A

    (43)申请公布日2024.03.08

    (21)申请号202311669400.7

    (22)申请日2023.12.06

    (71)申请人生益电子股份有限公司

    地址52

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