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本申请公开了一种毫米波传输结构、毫米波封装天线及其制作方法，涉及通信技术领域。该毫米波传输结构包括：有机基板，包括：第一表面，其上设置有第一金属层；第二表面，其上设置有第二金属层；垂直于第一表面且贯穿有机基板的耦合槽，其侧壁镀铜且其内填充有介质材料；第一层压基板，设置于第一金属层上，其远离第一金属层的一侧表面布设有第一耦合微带线；第二层压基板，设置于第二金属层上，其远离第二金属层的一侧表面布设有第二耦合微带线；第一耦合微带线和第二耦合微带线通过耦合槽进行耦合。本申请采用的垂直开槽结构具有工作频率
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117673692A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202211011677.6H01Q1/50(2006.01)
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