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一种填料填充装置，包括基板，基板上安装有下板，下板上设有多个支撑柱，支撑柱的上端安装有上板，上板上开设有限位通孔，上板上设有定位机构。限位通孔能对穿于其中的层析柱进行限位，从而方便进行压装操作。下板上安装有底盘，底盘上设有多根支撑件，支撑件对层析柱的下端起着支撑的作用，进而方便进行压装操作，为了避免对层析柱的下端造成影响，可在支撑件的上端设置软质缓冲层。本实用新型方便进行层析柱填料的压装操作，在填料时通过分段注料的方式，方便进行空气的排出，并且避免在装填过程中出现气泡。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220558587U
(45)授权公告日2024.03.08
(21)申请号202322028719.3B01D15/22(2006.01)
(22)申请日2023.07.
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