一种PMMA与Si的键合方法.pdfVIP

一种PMMA与Si的键合方法.pdf

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本发明提供一种PMMA与Si的键合方法，所述方法包括：将预处理后的PMMA样品与Si样品叠放，使用飞秒激光聚焦于PMMA与Si的界面处，并在所述界面处移动完成键合。所述键合方法获得连续且均匀的键合焊缝，键合强度高，无需使用任何化学试剂或粘接剂。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117672875A

(43)申请公布日2024.03.08

(21)申请号202410122719.6

(22)申请日2024.01.30

(71)申请人天津中科晶禾电子

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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用户编号：5333241143000144

认证主体北京中献电子技术开发有限公司

IP属地四川

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