多层陶瓷外壳的失效机理分析.docx

引言

多层陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应用于航天、航空、军事电子装备及民用投资类电子产品的集成电路

和电子元器件的封装，常用的陶瓷外壳有集成电路陶瓷外壳，如D型〔DIP〕、F型〔FP〕、

G型〔PGA〕、

Q型〔QFP〕、C型〔LCC〕、BGA型等；混合集成电路陶瓷外壳，光电器件陶瓷外壳，微波器件陶瓷外壳，

声外表波器件陶瓷外壳，晶体振荡器陶瓷外壳，固体继电器陶瓷外壳及各种传感器〔如霍尔

传感器〕用陶瓷外壳等等。

多层陶瓷外壳承受多层陶瓷金属化共烧工艺进展生产。多层陶瓷外壳分为高温共烧陶瓷外壳

〔HTCC〕和低

温共烧陶瓷外壳〔LTCC〕两类。本文仅对高温共烧陶瓷外壳〔HTCC〕