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硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀电化学行为的影响的任务书
任务书：
题目：硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀电化学行为的影响
研究背景：
铜合金是一种重要的工程材料，在许多工业领域均有广泛应用。在实际使用过程中，铜合金常常会受到微生物腐蚀的影响，其中硫酸盐还原菌是较为常见的一种。硫酸盐还原菌能够利用底物通过产生H2S等气体来进行代谢作用，这样的过程会引起铜合金的腐蚀行为。因此，研究硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀行为的影响，对于更好地管理和保护铜合金具有重要意义。
研究内容：
1.确定硫酸盐还原菌对铜合金的腐蚀影响；
2.利用电化学测试方法，研究硫酸盐还原菌对铜合金的电化学行为，包括：腐蚀速率和腐蚀电流的变化等；
3.建立硫酸盐还原菌与铜合金的接触模型，探究硫酸盐还原菌与铜合金相互作用的机制；
4.研究不同防腐材料对硫酸盐还原菌对铜合金的腐蚀抑制效果。
研究计划：
第1年：
1.收集文献，建立样品库；
2.设计实验方案，根据实验方案，选择不同硫酸盐还原菌并采取相应的步骤；
3.进行电化学测试和腐蚀性能评价。
第2年：
1.建立硫酸盐还原菌与铜合金的接触模型；
2.研究硫酸盐还原菌与铜合金相互作用的机制；
3.对不同防腐材料对硫酸盐还原菌对铜合金的腐蚀抑制效果进行评价。
第3年：
1.进行结果分析和对比；
2.撰写论文和发表成果。
参考文献：
1.Okabe,S.,Satoh,H.,Watanabe,Y.(1999).Insituanalysisoflocalizedcorrosionbyscanningvibratingelectrodetechniqueinmethanogenicbacteriacultureenvironment.EnvironmentalScienceandTechnology,33(16):2785-2790.
2.Khan,F.,Cao,J.,Lian,J.,Zhang,M.,Jia,R.,Han,Y.(2015).EffectofsulfatereducingbacteriaoncorrosionresistantofX80pipelinesteelinsimulatedsoilsolution.CorrosionScience,90:299-306.
3.Dzier?anowski,P.,D?browska,A.,Zió?kowski,G.,Sobieszczańska,A.,Chodorowska-Kra?ko,K.,Król,M.(2019).Biofilmformationandcorrosionresistanceofcopperalloysinthepresenceofsulfate-reducingbacteria.Bioelectrochemistry,129:165-173.
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