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2024-03-16 发布于四川
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一种硅基三维封装TR组件.pdf

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本发明涉及微波/毫米波技术领域，具体公开了一种硅基三维封装TR组件，包括发射层硅基转接组件、安装在发射层硅基转接组件上的下层硅帽、安装在下层硅帽上的接收层硅基转接组件、以及安装在接收层硅基转接组件上的上层硅帽；在所述发射层硅基转接组件上安装有发射信号芯片组，在所述接收层硅基转接组件上安装有接收信号芯片组。本发明采用基于硅基的三维多芯片组件(3D‑MCM)封装技术，将多芯片组件(2D‑MCM)进行立体组装，组件中的芯片等元器件除了在X‑Y平面上展开以外，还在垂直方向(Z方向)上排列；提供了一种集成

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117712091A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202311589726.9

(22)申请日2023.11.27

(71)申请人中国电子科技集团公司第十研究所

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