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本发明提供了一种集成电路器件的紧凑模型提取方法，包括：利用仿真工具对新型器件进行物理建模，根据已有结构和材料参数搭建起器件物理模型；选择合适的紧凑模型参数，并根据的器件的电学特性数据，初步确定紧凑模型参数的范围；根据选择的紧凑模型参数及其范围，在所述器件物理模型中修改需要提取的参数并进行仿真，获得器件在不同参数下的输出特性曲线数据集；将获得的器件的输出特性曲线数据集和相应的参数放入深度学习网络中进行训练，得到基于深度学习网络的紧凑模型。采用本发明的技术方案，可以便捷的提取集成电路器件的紧凑模型。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117709017A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311719626.3G06N20/00(2019.01)
(22)申请日2023.12.
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