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无压浸渗法制备β-SiCpAl电子封装材料工艺与性能研究的任务书

任务名称：无压浸渗法制备β-SiCpAl电子封装材料工艺与性能研究

任务背景：随着电子信息技术的不断发展，电子器件的性能要求也越来越高。电子封装材料是电子器件的重要组成部分，具有重要的应用价值。β-SiCpAl电子封装材料具有高强度、优异的导热性和电绝缘性能等优点，是一种很有前途的电子封装材料。但是β-SiCpAl的制备工艺研究还比较薄弱，需要深入探索。

任务目标：本任务旨在研究无压浸渗法制备β-SiCpAl电子封装材料的工艺及其性能，主要包括以下内容：

1.β-SiCpAl材料的制备工艺研究，包括原料配置、制备过程、烧结工艺等。

2.β-SiCpAl材料的性能研究，主要包括材料的力学性能、热学性能、电学性能、微观结构等方面。

3.β-SiCpAl材料的应用研究，探索其在电子封装领域的应用前景。

任务计划：

第一年：

1.确定β-SiCpAl材料的制备工艺，并进行初步实验验证。

2.结合理论计算和试验分析，研究β-SiCpAl材料的微观结构和力学性能。

第二年：

1.进一步研究β-SiCpAl材料的制备工艺，优化制备参数，提高材料性能。

2.研究β-SiCpAl材料的热学性能和电学性能。

第三年：

1.开展β-SiCpAl材料在电子封装领域的应用研究，探索其优点和应用前景。

2.撰写研究报告和相关论文，并组织学术交流活动，推广研究成果。

任务成果：

1.β-SiCpAl电子封装材料制备工艺的研究报告。

2.β-SiCpAl电子封装材料的性能研究报告。

3.β-SiCpAl电子封装材料的应用研究报告。

4.相关论文若干，其中至少包括3篇SCI论文。

5.研究成果的推广和交流活动记录。