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公开了一种芯片测试方法、测试电路及测试系统,涉及集成电路测试技术领域,该方法包括获取用于测试待测芯片的测试指令;基于测试指令,确定测试模式;测试模式包括系统级测试模式和老化测试模式;基于测试模式和测试指令对车载芯片进行系统级测试和老化测试。本公开的技术方案通过同一测试设备进行系统级测试和老化测试,因此,可以通过同一测试站点完成待测芯片的系统级测试和老化测试,提高了待测芯片的测试效率,降低了待测芯片的测试成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117723936A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311725101.0
(22)申请日2023.12.14
(71)申请人北京地平线信息技术有限公司
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