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本申请涉及一种天线及移相组件，移相组件包括介质基板、金属腔体、介质板与移相电路。介质基板的第一表面上设有接地层。金属腔体固定地设置于第一表面上，且金属腔体与接地层之间设有绝缘隔离件，以使金属腔体与接地层容性耦合相连。相比于相关技术中的装配方式，一方面，金属腔体与接地层的间距大小通过绝缘隔离件控制与调整，具有较为稳定的容性耦合效果，能提高天线性能；另一方面，容性耦合相连的设置方式，不存在接触不良的缺陷，即三阶互调指标更优；此外，采用的介质基板相比于相关技术中的钣金或压铸的金属板而言，重量更轻；另外
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117728185A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311718934.4
(22)申请日2023.12.13
(71)申请人京信通信技术（广
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