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本发明公开了一种基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱,包括机箱壳体,在机箱壳体内设置有多个电子插件,电子插件上设置有半导体制冷风机组件;半导体制冷风机组件,包括设于真空绝热板上的半导体制冷片;在半导体制冷片上方设置有半导体散热齿和散热齿盖板,在半导体制冷片下方依次设置有导冷板盖板和中隔板;导冷板盖板上设置有温度传感器,中隔板一侧设置有导冷风扇;半导体散热齿、导冷板盖板和真空绝热板形成密封结构,半导体制冷片设于密封结构中。电子插件上设置有半导体制冷风机组件,增强机载机箱的散热能力,同时保证电子设备
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117750718A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311729890.5
(22)申请日2023.12.15
(71)申请人贵州航天电器股份有限公司
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