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玉米地膜覆盖技术

地膜覆盖是使用化肥和推广杂交种以来玉米生产的又一突破性增产技术。具有明显的

增温、保墒、保肥、保全苗、抑制杂草增长、减少虫害、促进玉米生长发育、早熟、增产

的作用。

1.播种时期适期早播,是增加有效积温,防止土壤水分消耗,发挥覆膜栽培增产作用的重

要环节。

玉米地膜覆盖栽培的适宜播期,主要根据温度和土壤墒情来确定。玉米种子能够在

10～12℃条下正常发芽,可作为确定播期的依据。地膜覆盖后可使膜内5～10厘米深处

地温提高2～3℃,因此当表土层地温稳定在8～9℃时即可播种。土壤水分要求达到田间持

水量的60%～70%。

地膜覆盖玉米适时早播,具有三大好处：一是增加营养物质的积累。适当延长营养生

长期,积累更多的营养物质,给果穗充分发育创造良好的条,使种子充实饱满,提早成熟。二

是增强植株抗倒伏能力。覆盖地膜后适期早播地温比气温高,有利于幼苗根系生长,人土深,

分布广,茎秆的机械组织发达。三是避或减轻地下害虫为害。适时早播,在地下害虫发生

前玉米已发芽出苗,可避因地老虎造成缺苗,还可避开中后期因玉米螟为害茎秆和雌雄穗

导致减产。

2.播种方法按盖膜和播种的先后顺序,可分为先盖膜后播种,或先播种后盖膜两种。

(1)先播种后盖膜春雨早的地区,采用先播种后盖膜,引苗出膜的办法。好处是能防止膜

面土壤结壳,避种子盘芽;工序少,整地、施肥、播种、盖膜连续作业,一次完成,适宜机械

化作业;从盖膜到引苗出膜期间,膜面无土无孔,采光面大,有利于增温保墒;播种深度一致,出

苗整齐。问题是用工比较集中,放苗不及时容易烧伤幼苗,造成缺株。

播种时要按规定的株行距播种,播深4厘米,深浅要一致,播后盖膜保温。出苗后及时检

查,打孔放苗,以防高温灼伤幼苗。

(2)先盖膜后打孔播种常有春旱发生的地区,整地施肥后先盖膜,可提前10天左右盖膜,

待播种适期一到,在膜面上按要求株行距,用简易打孔器打孔播种。一般深度4～5厘米,膜

孔直径2—3厘米;然后适量浇水,用细土压好膜边和膜孔。这种方法的好处是能提早增温、

保水、提墒、减少土壤水分蒸发;不用放苗,节省用工,对保证全苗有明显作用;能使整地、施

肥、盖膜和播种分开作业,缓和劳力紧张矛盾。缺点是膜面用土压膜孔,不但减少采光面积,

降低增温效果,而且遇雨土壤容易结壳,影响出苗,还有一部分出苗不对孔,需及时引苗出膜,

然后用细土盖严膜口保温。

提早盖膜有利于土壤增温保墒,是夺取高产的重要措施。根据土壤解冻情况,盖膜时间

可提前到3月末和4月初。在整地作床,喷除草剂后即可盖膜。盖膜要掌握盖早不盖晚,盖

湿不盖干的原则,如果土壤墒情较差,就应浇水补墒后再盖膜。旱地要顶凌整地盖膜,力争保

住返浆前的土壤墒情。早盖膜还可缓解春播期间劳动力紧张状况,有利于提高盖膜和播种

质量。

3.播种质量要力争一播全苗,具体方法是：

(1)适墒播种土壤水分达到田间持水量的60%～70%时,才能满足玉米种子发芽出苗的

需要。低于此含水量,应造墒播种。如土壤水分超过田间持水量的80%时,也对玉米发芽出

苗不利,应晾墒后再播种。足墒播种的办法,一是抢墒播种,播一垄盖一垄,减少水分散失。二

是先播种,暂时不盖地膜,等雨后抢墒盖膜。在播种期间遇到连阴雨天气,土壤中水分饱和,盖

膜后会使土壤形成泥团黏糊,影响透气,对出苗不利,应等土壤半干时播种盖膜。

(2)垄沟播种当春季土壤表层干旱,底墒较好时,可采取垄沟播种的方法。一方面使玉米

种子播在含水量较高的土层中,有利于出苗。另一方面,在沟上盖膜使沟内形成一个小温室,

有利于增温保墒,避玉米出土后,立即接触地膜而造成伤苗。

(3)等穴点播按计划的行穴距挖窝或打孔点播,每穴播种2～3粒。精选的玉米种子,要

按大小粒分级播种,可以提高出苗整齐度,保证苗齐、苗匀、苗壮。

(4)浅播薄盖玉米地膜覆盖栽培的适宜播种深度,应当根据土壤墒情、籽粒大小、种子

活力等具体情况而定。由于盖膜栽培能增温提墒保墒,因此可比直播露地栽培玉米正常播

种深度浅1～2厘米。土壤黏重湿润,种粒较小的要播浅些,但不宜浅于3厘米。土壤墒情

差,地表干土层厚,种粒大的可适当播深些,但不宜深过5厘米。

(5)种肥错开玉米地膜覆盖栽培施用底肥量较大,其中化肥也比较多,又多是集中施用,播

种时要注意种子行位与施肥沟位保持一定距离,避种子与肥料直接接触,腐蚀损伤幼根,降

低出苗率和整齐度。在窄行中间开