(完整)半导体工艺要点(精).docx

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1、什么是集成电路

通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连,

“集成”在一块半导体单晶片（如硅或碑化银）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能

2、集成电路设计与制造的主要流程框架

设计-掩模板-芯片制造一芯片功能检测一封装一测试

3、集成电路发展的特点

特征尺寸越来越小

硅圆片尺寸越来越大

芯片集成度越来越大

时钟速度越来越高

电源电压/单位功耗越来越低

布线层数/I/O引脚越来越多

4、摩尔定律

集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸（多晶硅栅长）缩小72倍，这就是摩尔定

5、集成电路分类

.淑极型

PMOS

单片集

该用户很懒，什么也没介绍

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