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一种封装体(100)包括：载体(102)；安装在载体(102)上或上方的电子部件(104)；位于所述电子部件(104)的上主表面的至少一部分上的电绝缘导热层(108)；位于电绝缘导热层(108)上的金属块(114)；以及包封材料(120)，其至少部分地包封所述电子部件(104)、所述载体(102)、所述电绝缘导热层(108)和所述金属块(114)，使得所述金属块(114)的上主表面暴露在所述包封材料(120)之外。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790434A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311265690.9
(22)申请日2023.09.28
(30)优先权数据
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