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本发明公开了一种低介电高导热垫片，包括以下质量份数的组分：5‑50份含乙烯基的高分子量聚硅氧烷，5‑50份含乙烯基的低分子量聚硅氧烷，20‑200份一类导热填料，10‑100份二类导热填料，5‑50份低介电粉体填料，1‑10份耐热添加剂，0.05‑10份固化剂，0.03‑20份偶联剂。本发明通过定向片状导热填料和加入高导热系数低介电粉体来提高导热系数，通过设计锯齿型挤出口，能够明显提高层间结合力即层间拉伸强度，通过中空玻璃球来减低介电常数，挤出层压工艺来实现产品的制备。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115304923A
(43)申请公布日2022.11.08
(21)申请号202211087309.XC08K7/28(2006.01)
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