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本申请属于电路板印刷技术领域。本申请公开了一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板包括金属层和聚酰亚胺层；聚酰亚胺层设于金属层的一侧，聚酰亚胺层包括聚酰亚胺树脂，聚酰亚胺树脂包括三种不同结构式的结构单元；聚酰亚胺层中的氟含量大于等于20wt％。本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法。本申请还公开了一种挠性电路板。本申请通过引入极化率低的原子基团C‑F，提高聚酰亚胺分子链的含氟率，从而使聚酰亚胺分子链的摩尔极化率降低，自由体积增加，挠性覆金属板的介电常数降低。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117812814A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311805392.4C08L23/00(2006.01)
(22)申请日2023.12.
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