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光泵浦半导体垂直外腔表面发射激光器芯片研制与性能研究的开题报告

一、选题背景与研究意义：

半导体激光器是目前应用最广泛的激光器之一，其在通信、信息存储、材料处理、激光医学等领域得到了广泛的应用。近年来，随着数码化、高速化、智能化的发展，对激光器的需求也越来越高。而表面发射激光器则是一种新兴的激光器，与传统的边发射激光器相比，具有结构简单、制造工艺简单、发射光束品质好等优点。

因此，本课题将探究光泵浦半导体垂直外腔表面发射激光器芯片的设计、制备与性能研究，旨在开发一种新型、高效、高品质的表面发射激光器，为激光应用领域提供更好的技术支持。

二、研究内容与技术路线：

1.芯片设计：通过理论计算与仿真，设计出具有较好的输出特性、较高的发射效率和较小的发射模式宽度的表面发射激光器芯片。

2.芯片制备：采用分子束外延工艺、电子束光刻工艺等制备工艺，制备出具有优良性能的表面发射激光器芯片。

3.芯片表征：采用光学测试、电学测试等方法对芯片的波长、输出功率、发射模式、工作电流与阈值电流等性能指标进行测试。

4.性能优化：通过对芯片结构、材料、工艺等方面的优化，提高芯片的性能指标，实现芯片的高效、稳定、可靠的工作。

三、预期成果：

1.设计出具有较好输出特性、高发射效率、小发射模式宽度的表面发射激光器芯片。

2.制备出符合设计要求、具有优良性能的表面发射激光器芯片。

3.对芯片的波长、输出功率、发射模式、工作电流与阈值电流等性能指标进行测试，评估功率效率和发射品质，并对芯片进行性能优化。

四、研究进度安排：

1.第一年：调研国内外相关领域发展状况，学习相关理论知识，进行理论计算与仿真，设计出表面发射激光器芯片的初步结构，并完成芯片结构的图纸绘制。

2.第二年：学习分子束外延工艺、电子束光刻工艺等制备工艺，进行样片制备实验，对制备出的样片进行性能测试并分析出问题所在。

3.第三年：针对样片制备中存在的问题，对芯片的制备工艺、材料等进行优化，并调整芯片结构，制备出性能更符合要求的新样片。同时，对样片的性能指标进行测试与分析，寻找性能提升的新方法。

4.第四年：对新样片进行性能测试，评估其功率效率和发射品质，并进行性能优化。

五、研究难点和解决途径：

1.难点：芯片结构设计及优化。芯片的设计结构直接决定其输出特性和发射效率，因此需要进行充分的理论计算和仿真。优化则需要根据理论计算模型和仿真结果，进行逐步的实验测试和结构调整。

2.解决途径：密切关注国内外发展趋势，掌握最新的设计理论和制备工艺，通过科研团队的内部交流和对外合作，共同攻克技术难题。

六、研究工作计划和预算：

1.研究工作计划：

第一年：理论计算与仿真，绘制图纸；

第二年：样片制备与测试；

第三年：芯片优化与测试；

第四年：性能测试、评估与优化。

2.预算：

研究经费：150万元；

设备费：80万元；

实验材料费：25万元；

差旅费、会议费等：20万元；

研究成果推广费用：25万元。

七、研究团队组成：

研究领域：

1.芯片设计：首席科学家1名，副研究员2名，工程师2名；

2.芯片制备：首席科学家1名，副研究员2名，技术员4名；

3.芯片表征：副研究员2名，技术员2名。

总人数：14人。

八、研究成果预期：

1.发表相关领域论文7篇，并选题参加国内外学术会议3次；

2.取得相关领域专利1-2项；

3.成功研制出一种新型、高效、高品质的表面发射激光器芯片，为激光应用领域提供更好的技术支持。