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本实用新型提供了一种IGBT半成品测试工装，包括：底板，底板上侧边缘设有多个滑杆，中部设有伸缩器，底板的上侧边缘还设有格挡板；第一支撑板，第一支撑板滑动连接在滑杆上，第一支撑板上设有芯片放置机构，伸缩器的上端与第一支撑板的下侧固定连接；温控设备，温控设备包括温控器、固态继电器、加热管和热电偶，温控器和固态继电器均设置在底板上，加热管和热电偶均设置在芯片放置机构内；第二支撑板和测试器件安装板，第二支撑板固定在滑杆的上端，测试器件安装板的下侧设有测试电路连接桥和多个探针。本实用新型解决了在IGBT模
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220753368U
(45)授权公告日2024.04.09
(21)申请号202322333597.9
(22)申请日2023.08.29
(73)专利权人重庆云潼车芯电子科技有限公司
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