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HDI电路板绝缘层树脂光分解性研究的开题报告

一、选题背景

高密度互连电路板（HDIPCB）已经成为电子行业中最重要的产品之一，用于连接和支持电子设备。HDI电路板是多层电路板的进一步发展，并且更加紧凑和高效。许多HDI电路板采用了树脂来作为绝缘层，以提供电气绝缘和机械支撑。然而，树脂的光分解性会导致电路板的性能恶化，因此我们需要更深入地研究树脂在光分解方面的行为和影响。

二、研究内容

本研究将主要关注HDI电路板中使用的绝缘层树脂的光分解性。具体而言，将研究以下内容：

1.树脂的成分和结构：根据所选的树脂，分析其成分和结构，以更好地了解其光分解的潜在因素。

2.光谱分析：使用紫外-可见-近红外光谱（UV-Vis-NIR）对树脂进行光谱分析，并检测分解产物。

3.光分解反应过程：在特定的光照条件下对树脂进行光分解反应，考虑反应时间和光强度，并确定分解产物。

4.性能评估：研究分解产物对于电路板性能的影响，并评估不同光分解条件下树脂的保护性能。

三、研究意义

1.综合分析光分解反应的影响和树脂成分结构，更好地理解树脂的光分解机理。

2.系统研究树脂光分解的过程，有助于防止光分解，提高电路板的稳定性和可靠性。

3.评估不同光分解条件下树脂的性能，为电路板生产提供更好的选择标准，为电子产品的研发提供更可靠的保证。

四、研究方法

本研究将采用以下方法：

1.分析不同材料及其成分对光分解的影响，并优选树脂。

2.采用紫外-可见-近红外光谱对树脂进行光谱分析。

3.设计不同条件的光分解实验，并记录反应过程和产物。

4.评估光分解产物对电路板性能的影响，如电气特性，机械特性和化学特性等。

五、预期结果

1.深入了解不同树脂的成分和结构，分析其光分解特性，并找到最佳的树脂。

2.通过光谱分析，确定树脂的光分解特性。

3.揭示树脂的光分解机理。

4.对比评估不同光分解条件下树脂的保护性能。

六、研究进度

1.月份一：文献综述，了解HDI电路板和绝缘层树脂以及光分解的相关研究。

2.月份二：根据光分解的机理理论设计实验，并开始实验。

3.月份三：借助光谱仪分析实验中得出的数据。

4.月份四：对实验数据进行整理和分析，进一步对实验结果进行讨论和总结。

5.月份五：编写论文，准备答辩的相关工作。

七、论文结构

本研究的论文将包括以下几个方面：

1.绪论：介绍HDI电路板和光分解的背景以及研究意义。

2.文献综述：综述已有的关于光分解性的研究成果。

3.研究方法：详细描述研究中采用的方法和实验设计。

4.研究结果：总结研究中的实验结果和相关数据，并针对实验结果进行讨论。

5.结论：总结本研究的主要成果和贡献，并进一步提出未来研究的方向。

八、参考文献

1.Zhang,J.,Kang,L.(2016).H.D.iprintedcircuitboardresearch.InternationalJournalofElectricalandComputerEngineering(IJECE),6(2),695-698.

2.Duan,W.J.,Chen,L.(2019).Researchontheimpactoflightdecompositiononthecharacteristicsofprintedcircuitboards.IOPConferenceSeries:MaterialsScienceandEngineering,556(1),012130.

3.Wei,L.,Hu,Y.,Han,F.(2018).Comparativestudyofthelight-decompositionperformanceofdifferentepoxyresins.PolymerTesting,68,78-86.

4.Ling,B.,Li,H.,You,J.,Wang,H.(2017).Theprotectiveperformanceoflight-decomposedcoatingsonprintedcircuitboards.JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,28(23),18268-18275.