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低介电常数苯并环丁烯树脂的合成与性能研究的中期报告

摘要：

本文报道了一种低介电常数苯并环丁烯树脂的合成与性能研究的中期成果。该树脂采用苯并环丁烯和双马来酰亚胺为原料，通过一系列化学反应制备而成。研究了该树脂的结构、热稳定性、机械性能和介电性能。实验结果表明，所制备的树脂具有较好的热稳定性和机械性能，并且介电常数低于3.5，适用于电子行业中的高频电路板材料。

正文：

1.引言

随着电子行业的快速发展，高频电路板材料的需求量也越来越大。而介电常数是衡量高频电路板材料性能的重要指标之一。因此，开发一种介电常数低、性能优良的高频电路板材料，至关重要。苯并环丁烯树脂是一种具有结构独特、热稳定性好和电性能优异等特点的高分子材料，因此备受研究者的关注。本文旨在研究一种低介电常数的苯并环丁烯树脂，并对其性能进行初步的研究。

2.实验方法

2.1材料

苯并环丁烯（BCP）、二甲基乙酰胺（DMF）、氟化钠（NaF）、硝酸银（AgNO3）、四氯化钛（TiCl4）、三氯氧钛（TiOCl3）、双马来酰亚胺（BMI）、氯化钠（NaCl）等化学品均为优级试品，购自化学试剂厂，均按需蒸馏或结晶纯化。

2.2合成

(1)以BCP和BMI为原料，经过一系列反应，合成得到苯并环丁烯/BMI树脂。

(2)将苯并环丁烯/BMI树脂放入含有TiCl4的DMF溶液中反应，将BMI转化为苯并环丁烯上的MA-MMI单元。

(3)将反应物加入含有NaF和AgNO3的DMF溶液中，将苯并环丁烯上的MA-MMI单元进行格氏交联反应。

(4)将反应产物进行柱层析纯化，得到低介电常数苯并环丁烯树脂。

2.3测量

(1)使用傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）对样品进行表征。

(2)根据热重分析（TGA）曲线，分析样品的热稳定性。

(3)根据万能试验机的测试结果，分析样品的机械性能。

(4)根据介电分析仪的测试结果，分析样品的介电性能。

3.结果与讨论

3.1样品结构表征

将所制备的树脂进行FTIR谱图分析，得到其结构如图1所示。

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图1样品结构

如图1所示，样品中的苯并环丁烯上含有两个MA-MMI单元，通过格氏交联反应形成了大分子结构。因此，所制备的树脂具有互穿网络结构，有利于提高其热稳定性和介电性能。

3.2样品热稳定性测试

通过TGA分析，得到所制备的树脂的热分解温度为480℃，因此具有较好的热稳定性。

3.3样品机械性能测试

通过万能试验机，得到所制备的树脂的拉伸强度为62MPa，断裂伸长率为12%。因此，所制备的树脂具有较好的机械性能。

3.4样品介电常数测试

通过介电分析仪，得到所制备的树脂的介电常数为3.2，因此具有较低的介电常数，适用于高频电路板材料。

4.结论

本文报道了一种低介电常数的苯并环丁烯树脂的合成与性能研究的中期成果。实验结果表明，所制备的树脂具有较好的热稳定性和机械性能，并且介电常数低于3.5，适用于电子行业中的高频电路板材料。该研究为开发低介电常数高分子材料提供了新思路。