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浸涂硅膠使用注意事項说明
一、固化条件：
固化条件
固化条件
固化条件
数据
温度范围（℃）
-10～50
湿度范围
15%-100%RH
固化工艺
喷涂或浸涂
二、操作工艺：
1、喷涂工艺：
用稀释剂稀释ZR1576，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30～50%。其中稀释剂建议使用无水甲苯，不可采用醇类、酮类溶剂。
将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。
喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。2、浸涂工艺：
将胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。常温表干时间10分钟内，不建议加热烘干。
浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，不影响产品性能可继续使用。
如果胶太稠，可参考喷涂工艺来稀释。
三、注意事项：
产品表干时间与以下几个因素有关：
溶剂添加量。溶剂添加量越少，表干时间越短；
涂层越薄，表干时间越短；
湿度越高，表干时间越短；
温度越高，表干时间越短；
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
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